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软硬结合板
产品类别:软硬结合板
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB(简称FPC)相结合的电路板,通常用于节省空间,拆卸布线组件,也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分,将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。

1.硬板区2-16层、软板区1-6层

2.软板区空气分层结构(air gap)

3.HDI/Anylayer

4.不对称结构(1F+1R)

5.软硬结合区点胶